SMT真空焊接炉  

此设备针对半导体,真空压力焊接，点胶灌胶出气泡等功能

真空压力焊接炉 真空烤箱特点：
1、设备加热系统采用3级保护，有效杜绝超温而损坏产品
2、设备万级无尘设计，可以应用到任何无尘场所
3、设备加热采用智能PID模糊运算，热补偿能力更强，能耗更低
4、设备自备真空系统，冷却系统
5、此设备针对半导体,真空压力焊接，点胶灌胶出气泡等功能
6、设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便
7、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
8、此设备采用独特水平+上下运风。区别干传统的运风模块，温度误差更小