半导体真空消泡箱压力除泡烤机

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真空压力除泡烤箱设备介绍随着全球电子产业的极大发展,越来越多的产品制程需要贴合、底部填胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中,贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞,导致产品密封性差、散热性差,严重影响产品可靠性、一致性,降低良率,甚至造成电子元器件功能失效,发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?浩宝技术研发团队推出的真空压力除泡烤箱,除泡快、洁净度高、操作简便。

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技术参数

压力除泡烤机

设备品牌：浩宝

设备型号：HCX

设备产地：中国

真空压力除泡烤箱设备介绍
随着全球电子产业的极大发展,越来越多的产品制程需要贴合、底部填胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中,贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞,导致产品密封性差、散热性差,严重影响产品可靠性、一致性,降低良率,甚至造成电子元器件功能失效,发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?浩宝技术研发团队推出的真空压力除泡烤箱,除泡快、洁净度高、操作简便。

浩宝HCX系列真空压力除泡烤箱，半导体真空消泡设备
浩宝技术自主研发推出的真空压力除泡烤箱，具有除泡快、洁净度高、操作简便等特点，可应用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结、屏幕贴合、底部填充胶、灌封胶或印刷涂覆胶等工艺制程中，可有效消除气泡，增加粘附力，提高产品良率、一致性和可靠性。

真空压力除泡烤箱核心技术及优势
除泡快，大幅提高UPH产能
国标容器、稳压设计:采用国家标准安检合格的压力容器,特殊的压力稳定设计,最大压力10kg/cm,精度士0.1kg/cm;正负压力便捷切换，真空+压力有效消除气泡或空隙;

升温、降温快:升温速率>4℃/min,从室温加热到工作温度<30min;空载情况下,从150℃降至60℃<30min;温度控制精准:温控系统采用PID控制系统和电子感应技术,多点实施监控,精度可达士3°℃。

洁净度高，避免污染
腔体内采用SUS304高等级不锈钢及洁净技术,洁净度达Class1000。

操作简便,管理省心
采用PC+PLC控制,软件界面简单、清晰、人性化,操作简便;
机台压力、温度和时间等状态实时显示，实时监控:

具有完善的多重安全装置及自动报警、提醒功能:如漏电断路器、超温保护装置、设备异常蜂鸣器警示、超压防止保护装置、密封门安全阀等。

应用领域
可应用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结(DAF)、屏幕贴合(0CA)、底部填充胶(Underfil)、灌封胶(Potting)或印刷涂覆胶(Printing)等工艺制程中,可有效消除气泡,增加粘附力和密封性,提高产品良率、一致性和可靠性。

半导体真空消泡箱应用领域